Pasta Térmica de silicone Implastec é especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor
Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem
ESPECIFICAÇÕES:
Bisnaga com 10g
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm)
Exudação: 0,4%
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991)