Pasta Térmica Implastec Thermal Silver Alta Condução 1,2W-mK 5g Blister

Pasta Térmica Implastec Thermal Silver para Dissipação de Calor Alta Condução 1,2W/mK 5g Blister

A pasta térmica Implastec Thermal Silver é formulada para dissipação de calor em componentes eletrônicos. Oferece alta condução térmica de 1,2W/mK, garantindo um desempenho eficiente na transferência de temperatura. Sua aplicação é facilitada pelo fácil espalhamento e pela capacidade de preencher micro lacunas, eliminando bolhas de ar. É indicada para uso em processadores, placas de vídeo e outros dispositivos que exigem controle térmico.

Vantagens e diferenciais
Alta condução térmica: Com 1,2W/mK, assegura uma transferência de calor eficiente para melhorar o desempenho do componente.

Fácil espalhamento: Facilita a aplicação uniforme sobre a superfície do processador ou chipset.

Preenchimento de micro lacunas: Elimina o ar retido entre as superfícies, otimizando o contato térmico.

Embalagem blister: Apresentada em um blister contendo 5g do produto, oferecendo proteção e praticidade.
Especificações Técnicas
Fabricante: Implastec

Modelo: Thermal Silver

Tipo de Produto: Pasta térmica

Condutividade Térmica: 1,2W/mK

Principais Características: Alta condução térmica 1,2W/mK; fácil espalhamento; preenche micro lacunas e elimina ar retido; melhora a dissipação de calor

Conteúdo da Embalagem: 1 pasta térmica 5g em blister

Garantia: 3 meses
Observações importantes
As cores do produto podem variar de acordo com a calibração e resolução do monitor ou tela utilizada.

As imagens são meramente ilustrativas.

O produto real pode apresentar pequenas variações de tonalidade, formato ou acabamento.

Ean: 7898446730772