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A Pasta Térmica Vinik Tg050 é indicada para dissipação eficiente de calor em processadores, placas de vídeo e outros componentes eletrônicos. Com conteúdo de 50g, oferece quantidade adequada para múltiplas aplicações, contribuindo para melhor desempenho e proteção contra superaquecimento. Sua condutividade térmica de 0,4W/m-K e impedância térmica inferior a 0,086 C-in/W favorecem a transferência rápida de calor e a estabilidade dos dispositivos. A faixa de resistência térmica de -40 a 150 C permite uso confiável em diferentes condições de operação. A composição com polímero de silicone e óxido de alumínio reforça a qualidade da marca Vinik na refrigeração de equipamentos eletrônicos.