Pinça Vácuo Hikari BGA HK-540 | Reballing | 3 Ventosas

A Pinça a Vácuo Ci SMD BGA 3 Ventosas de Sucção Hikari HK-540 é a ferramenta ideal para auxiliar em processos de reballing e remoção de peças pequenas, como chips BGA, CI, SMD de placas de circuito. Com um formato compacto de caneta, com 150mm de comprimento, essa pinça proporciona facilidade de manuseio e alto poder de sucção mecânico.

Fabricada em material metálico de alta qualidade, essa pinça a vácuo da Hikari é antiestática, garantindo a proteção dos componentes eletrônicos durante o manuseio. Além disso, ela acompanha 3 ventosas de tamanhos diferentes, que facilitam a remoção de componentes com pesos variados: uma pequena para componentes de até 3 gramas, uma média para componentes de até 18 gramas e uma grande para componentes de até 40 gramas.

Com a Pinça a Vácuo Ci SMD BGA 3 Ventosas de Sucção Hikari HK-540, você poderá remover com facilidade e segurança chips de notes, games e placas em geral, sem se preocupar com queima de componentes. Essa pinça é perfeita para profissionais que trabalham com manutenção e reparo de eletrônicos, garantindo precisão e eficiência nos processos.

Com a garantia de 3 meses da marca Hikari, você pode confiar na qualidade e durabilidade desse produto. Adquira já a Pinça a Vácuo Ci SMD BGA 3 Ventosas de Sucção Hikari HK-540 e tenha a melhor ferramenta para facilitar o seu trabalho!
Ean: 7899810413918